半导体材料行业作为半导体产业的直接上游，是半导体行业技术进步并不断
发展的基石。半导体材料主要应用于晶圆制造与封装，根据 SEMI 统计，2018
年全球半导体材料销售额达 519 亿美元，其中半导体制造材料市场规模 322 亿美
元，封装材料市场规模 197 亿美元。
2016 年-2018 年，全球半导体制造材料市场规模及构成情况如下：
（单位：亿美元项目）
2018 年 2017 年 2016 年
营业收入 占比 营业收入 占比 营业收入 占比
硅材料 121.24 37.61% 92.00 34.85% 76.20 30.48%
掩膜版 40.41 12.53% 34.00 12.88% 33.50 13.40%
光刻胶 17.28 5.36% 15.00 5.68% 14.40 5.76%
光刻胶配套试剂 22.29 6.91% 18.80 7.12% 18.20 7.28%
电子气体 42.73 13.25% 36.80 13.94% 36.10 14.44%
抛光材料 21.71 6.73% 17.50 6.63% 17.10 6.84%
其他 56.73 17.60% 49.90 18.90% 54.50 21.80%
合计 322.38 100.00% 264.00 100.00% 250.00 100.00%

半导体硅材料产业规模占半导体制造材料规模的 30%以上，是半导体制造中

最为重要的原材料。硅材料具有单方向导电特性、热敏特性、光电特性以及掺杂

特性等优良性能，可以生长为大尺寸高纯度单晶体，且价格适中，故而成为全球

应用广泛的重要集成电路基础材料。除硅材料外，掩膜版、光刻胶及配套试剂、

电子气体及抛光材料也均为半导体制造核心材料。

2016 年度至 2018 年度，全球半导体行业处于行业周期上行阶段，行业景气

度较高，带动半导体材料特别是硅材料市场需求增长，2019 年以来，终端市场

需求有所放缓，导致半导体材料行业市场规模增速放缓或有所缩减，但长期来看，

全球半导体行业仍处于螺旋式上升的发展趋势。从全球竞争格局来看，全球半导

体材料产业依然由日本、美国、韩国、台湾、德国等国家和地区占据绝对主导地

位。虽然国产半导体材料销售规模不断提升，但从整体技术水平和规模来看，国

产半导体材料企业和全球行业龙头企业相比仍然存在较大差距。