神工半导体潜力无限！
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能够出口国外，表明质量很好，以后大量为国内供货，潜力无限！
新上市，公司首发募资拟用于：8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目，总投资额86923.41万元，本募投项目建设完成并顺利达产后，公司将具备年产180万片8英寸半导体级硅单晶抛光片以及36万片半导体级硅单晶陪片的产能规模；研发中心建设项目，总投资额23276.81万元。
半导体材料前景无限，
业界领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商，业绩有保障。
能够在科创板上市的专业做半导体单晶硅的神工必将扬帆远航！
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