气派科技:公司5G基站氮化镓射频器件塑封封装技术应用于5G通讯
气派科技资讯
2024-05-14 18:08:10
  • 点赞
  • 评论
  •   ♥  收藏
  • A
    分享到:
来源:每日经济新闻


K图 688216_0

  每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘你好,公司在6g基站氮化镓射频器件塑封封装技术有储备?

  气派科技(688216.SH)5月14日在投资者互动平台表示,公司5G基站氮化镓射频器件塑封封装技术应用于5G通讯;近年来,公司持续在通讯产品的封装测试产品中投入研发,相信公司的封装测试技术在未来6G相关的产品中能够得到应用。

郑重声明:用户在财富号/股吧/博客等社区发表的所有信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)仅代表个人观点,与本网站立场无关,不对您构成任何投资建议,据此操作风险自担。请勿相信代客理财、免费荐股和炒股培训等宣传内容,远离非法证券活动。请勿添加发言用户的手机号码、公众号、微博、微信及QQ等信息,谨防上当受骗!
信息网络传播视听节目许可证:0908328号 经营证券期货业务许可证编号:913101046312860336 违法和不良信息举报:021-61278686 举报邮箱:jubao@eastmoney.com
沪ICP证:沪B2-20070217 网站备案号:沪ICP备05006054号-11 沪公网安备 31010402000120号 版权所有:东方财富网 意见与建议:4000300059/952500