统联精密本周(2024/07/08-2024/07/12)累计涨幅达7.1%,截至7月12日最新股价报收21.80元。从增量上来看,7月8日至7月12日融资买入交易规模1365.42万元,融资偿还规模2824.28万元,期内融资净偿还1458.87万元。从存量上来看,截止7月14日,统联精密融资融券余额7730.03万元,其中融资余额规模7687.7万元,融券余额规模42.32万元。
统联精密本周两融资金延续回落态势,融资余额已连续4周降低累计达2039.89万元。在两市3358家融资融券标的中,统联精密期内融资净买入值排名第3024,期末融资余额排名第2563。按东财二级行业分类的融资融券标的统计情况来看,在所属电子元件板块中,统联精密本周融资净买入额排名94/104,期末融资余额行业排名74/104。
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