道通科技：融资余额8.55亿元，创历史新高（12-23）
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来源：东方财富Choice数据
道通科技融资融券信息显示，2024年12月23日融资净买入4331.07万元；融资余额8.55亿元，创历史新高，较前一日增加5.34%。
融资方面，当日融资买入9632.29万元，融资偿还5301.23万元，融资净买入4331.07万元，连续3日净买入累计5372.25万元。融券方面，融券卖出3200股，融券偿还3200股，融券余量3.98万股，融券余额144.39万元。融资融券余额合计8.56亿元。
道通科技融资融券交易明细（12-23）
道通科技历史融资融券数据一览
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