燕东微（688172）12月30日晚间发布定增预案，公司拟向控股股东、实际控制人北京电子控股有限责任公司发行不超2.25亿股，发行价格为17.86元/股，募集资金总额不超过40.2亿元，其中40亿元用于北电集成12英寸集成电路生产线项目，2000万元用于补充流动资金。

　　本项目规划建设12英寸集成电路芯片生产线，产品主要面向显示驱动、数模混合、嵌入式MCU等领域，搭建28nm-55nm HV/MS/RF-CMOS等特色工艺平台，计划建成后产能达5万片/月。项目专注于28nm及以上成熟制程，重点服务消费电子、工业、新能源、安防、物联网等领域核心芯片制造，提升芯片产能，增加国产芯片占比，进一步完善我国集成电路产业生态。

　　本项目总投资额为330亿元，2024年开始建设，2025年四季度设备搬入，2026年底实现量产，2030年满产。经测算，项目达产年（2031年）收入预计83.40亿元；项目计算期（2027年至2038年）平均税后利润为6.6亿元，销售利润率为9.51%，总投资利润率2.21%。

　　据公告，半导体产业是支撑我国数字经济和信息产业发展的战略级产业，国家对半导体产业增强自主创新能力、实现科技自立自强、支撑国民经济转向高质量发展和推动形成新发展格局提出更高要求。同时，北京市是国内重要的集成电路创新中心和产业聚集区，承担着国家集成电路产业发展使命。北京终端市场需求空间大，芯片设计公司众多，但制造能力尚不能有效满足需求。本项目可与产业链上下游形成产业协同，助力提升北京地区产业链供应链韧性，构建集成电路产业创新高地，提升区域集成电路产业核心竞争力。

　　燕东微是国内最早建设4英寸生产线的企业之一，此后陆续建成6英寸生产线、8英寸生产线、65nm12英寸生产线，实现了集成电路制造业务的持续发展。本项目技术节点涵盖28nm及以上制程，是公司在集成电路制造领域加大投入、技术不断迭代、能力持续提升的战略举措，符合公司的战略发展规划。本项目立足高技术水准，推动公司工艺技术能力由现有的65nm向更高工艺节点迈进，进一步加强公司业务在行业中的竞争优势，提高公司盈利能力。

　　公告称，本次募投项目的实施紧紧围绕公司主营业务开展，是公司紧抓发展机遇、实现战略发展目标的重要举措，有利于公司扩大生产规模、提升市场竞争力、巩固行业地位。