公告日期：2024-12-31

北京燕东微电子股份有限公司

关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明

北京燕东微电子股份有限公司（以下简称“燕东微”或“公司”）根据《上市公司证券发行注册管理办法》等有关规定，结合公司本次向特定对象发行股票方案及实际情况，对 2024 年度向特定对象发行股票募集资金投向是否属于科技创新领域进行了研究，制定了《北京燕东微电子股份有限公司关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明》，具体内容如下：
一、公司的主营业务

公司的主营业务包括分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件的设计、生产及销售，以及提供开放式晶圆制造、封装测试等服务。燕东微以成为卓越的集成电路制造及系统方案提供商为愿景，目前公司拥有一条 6 英寸晶圆生产线
（产能 6.5 万片/月）、一条 6 英寸 SiC 晶圆生产线（产能 2000 片/月）、一条 8 英
寸晶圆生产线（工艺节点 110nm，产能 5 万片/月）、一条 12 英寸晶圆生产线（建
设过程中，工艺节点 65nm，产能 4 万片/月），主要面向 AIoT、新能源、汽车电子、通讯、超高清显示、特种应用六大领域。公司主营业务属于“半导体行业”，公司所在行业属于科创板重点推荐的“新一代信息技术领域”，公司主营业务属于科技创新领域。
二、本次募集资金投向方案

（一）本次发行募集资金投资计划

本次发行募集资金总额不超过 402,000.00 万元（含本数），扣除发行费用的
净额拟投资于以下项目：

单位：万元

序号 项目名称 项目投资总额 拟投入募集资金额

1 北电集成12 英寸集成电路生产线项目 3,300,000.00 400,000.00

2 补充流动资金 2,000.00 2,000.00

合计 3,302,000.00 402,000.00

自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关法律、法规规定的程序予以置换。募集资金到位后，若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额，在本次发行募集资金投资项目范围内，公司将根据实际募集资金数额，调整并决定募集资金的具体投资项目、优先顺序及各项目的具体投资金额，募集资金不足部分由公司自筹解决。

（二）募集资金的运用情况

1、北电集成 12 英寸集成电路生产线项目

（1）项目概况

本项目规划建设 12 英寸集成电路芯片生产线，产品主要面向显示驱动、数模混合、嵌入式 MCU 等领域，搭建 28nm-55nmHV/MS/RF-CMOS 等特色工艺平台，计划建成后产能达 5 万片/月。

（2）项目建设的背景

1）完善我国集成电路产业生态

半导体产业是支撑我国数字经济和信息产业发展的战略级产业，加快核心技术自主化、实现核心技术国产替代是当前我国半导体行业的主要任务。国家对半导体产业增强自主创新能力、实现科技自立自强、支撑国民经济转向高质量发展和推动形成新发展格局提出了更高要求。

本项目专注于28nm及以上成熟制程，重点服务消费电子、工业、新能源、安防、物联网等领域核心芯片制造，提升芯片产能，增加国产芯片占比，进一步完善我国集成电路产业生态。

2）服务北京国际科技创新中心建设，提升区域集成电路产业核心竞争力

北京市是国内重要的集成电路创新中心和产业聚集区，承担着国家集成电路产业发展使命。近年来，北京市政府一直将集成电路产业视为需要大力发展的特色优势产业之一。北京“十四五”规划提出“集成电路产业以自主突破、协同发展为重点，构建集设计、制造、装备和材料于一体的集成电路产业创新高地，打
造具有国际竞争力的产业集群”。

北京终端市场需求空间大，芯片设计公司众多，但制造能力尚不能有效满足需求。本项目可与产业链上下游形成产业协同，助力提升产业链供应链韧性，构建集成电路产业创新高地，提升区域集成电路产业核心竞争力。

3）提高公司集成电路制造核心竞争力

公司是国内最早建设4英寸生产线的企业之一，此后陆续建成6英寸生产线、8 英寸生产线、65nm 12 英寸生产线……
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