公告日期：2020-06-15

关于广东利扬芯片测试股份有限公司

首次公开发行股票申请文件审核问询函中

有关财务事项的说明

天健函〔2020〕3-121 号

上海证券交易所：

由东莞证券股份有限公司转来的《关于广东利扬芯片测试股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的审核问询函》(上证科审(审核)〔2020〕192 号，以下简称审核问询函)奉悉。我们已对审核问询函所提及的广东利扬芯片测试股份有限公司(以下简称利扬芯片或公司)财务事项进行了审慎核查，现汇报如下。

一、产销量

招股说明书披露，2018 年晶圆测试产量较低，报告期各期芯片成品测试产
量稳步上升。

请发行人按照《准则》第 51 条的规定补充披露晶圆测试、芯片成品测试的
产线条数，测试产能情况，与晶圆测试产量、芯片成品测试产量的匹配性，产能利用率情况。

请发行人说明：（1）2018 年晶圆测试产量较低的原因及合理性；（2）2017
年、2018 年晶圆测试、芯片成品测试产销率低于 100%的原因；（3）在客户相对稳定的情况下公司每年度测试的集成电路种类差别很大的原因和合理性。

请申报会计师对上述事项进行核查，并发表明确意见。（问询函第 10 题）
(一) 请发行人按照《准则》第 51 条的规定补充披露晶圆测试、芯片成品测
试的产线条数，测试产能情况，与晶圆测试产量、芯片成品测试产量的匹配性，产能利用率情况

公司提供的是集成电路测试服务，其中晶圆测试由测试机和探针台组合的测试平台进行测试，芯片成品测试由测试机和分选机组合的测试平台进行测试，公司产线条数体现为测试平台套数。测试平台的可测试工时是决定公司产能的关键
因素。报告期内，公司晶圆测试和芯片成品测试的产能利用率情况如下：

项目 期间 额定工时 实际工时 产能利用率

2019 年度 787,248 712,310 90.48%

晶圆测试 2018 年度 592,944 569,647 96.07%

2017 年度 514,272 429,313 83.48%

2019 年度 1,414,512 884,503 62.53%
芯片成品测 2018 年度 1,322,640 742,176 56.11%
试

2017 年度 902,880 660,778 73.19%

注：额定工时=∑各月末测试平台数量/12*年度运转工作天数*24小时*80%。其中，测试平台在运转过程中存在切换测试产品、维护等因素，故以 80%计算。
2018 年，芯片成品测试的产能利用率较低的原因为：公司对未来芯片成品
测试需求进行了市场预测和产能规划，提前布局了产能，购买了较多测试相关类型的设备，产能提升较快，虽然产量也同步增长，但相比于产能的增长速度较慢，使得产能利用率不高；2019 年，随着产量的增长，产能利用率逐步提高。

报告期各年末，公司芯片成品测试平台套数分别为 192 套、215 套和 266 套，
晶圆测试平台套数分别为 82 套、121 套和 137 套。

报告期内，公司晶圆测试和芯片成品测试的产量、销量及产销率情况如下：

项目期间 晶圆测试产量（片） 晶圆测试销量（片） 产销率（%）

2019 年度 436,328 446,200 102.26%

2018 年度 391,989 395,263 100.84%

2017 年度 413,728 381,459 92.20%

项目期间 芯片成品测试产量（颗） 芯片成品测试销量（颗） 产销率（%）

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