利扬芯片融资融券信息显示,2024年8月7日融资净偿还117.29万元;融资余额1.05亿元,较前一日下降1.11%。
融资方面,当日融资买入259.33万元,融资偿还376.62万元,融资净偿还117.29万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量1.59万股,融券余额24.07万元。融资融券余额合计1.05亿元。
利扬芯片融资融券交易明细(08-07)
利扬芯片历史融资融券数据一览
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