利扬芯片融资融券信息显示,2024年7月30日融资净买入2.55万元;融资余额1.03亿元,较前一日增加0.02%。
融资方面,当日融资买入495.95万元,融资偿还493.4万元,融资净买入2.55万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量1.59万股,融券余额25.45万元。融资融券余额合计1.03亿元。
利扬芯片融资融券交易明细(07-30)
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