利扬芯片融资融券信息显示,2024年7月29日融资净偿还144.41万元;融资余额1.03亿元,较前一日下降1.38%。
融资方面,当日融资买入423.71万元,融资偿还568.12万元,融资净偿还144.41万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量1.59万股,融券余额25.17万元。融资融券余额合计1.03亿元。
利扬芯片融资融券交易明细(07-29)
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