利扬芯片融资融券信息显示,2024年7月25日融资净买入374.78万元;融资余额1.07亿元,较前一日增加3.64%。
融资方面,当日融资买入640.02万元,融资偿还265.23万元,融资净买入374.78万元,连续3日净买入累计823.86万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量1.59万股,融券余额24.48万元。融资融券余额合计1.07亿元。
利扬芯片融资融券交易明细(07-25)
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利扬芯片历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D24E2B7C19E698B436C96AB94215CC4A39_w670h203.jpg)
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