利扬芯片融资融券信息显示,2024年4月19日融资净买入94.01万元;融资余额1.1亿元,较前一日增加0.86%。
融资方面,当日融资买入286.7万元,融资偿还192.69万元,融资净买入94.01万元,连续3日净买入累计541.44万元。融券方面,融券卖出1200股,融券偿还0股,融券余量1.55万股,融券余额23.63万元。融资融券余额合计1.11亿元。
利扬芯片融资融券交易明细(04-19)
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