邦彦技术融资融券信息显示,2024年11月22日融资净偿还23.93万元;融资余额5411.24万元,较前一日下降0.44%。
融资方面,当日融资买入874.4万元,融资偿还898.32万元,融资净偿还23.93万元,连续5日净偿还累计1895.86万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计5411.24万元。
邦彦技术融资融券交易明细(11-22)
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邦彦技术历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D2F6D70ECEEB9FD6FA56DD259274D1365C_w670h203.jpg)
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