邦彦技术云PC惊艳亮相2024高交会 赋能未来办公新质生产力
邦彦技术资讯
2024-11-21 13:41:30
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来源:上海证券报·中国证券网 作者:陈浩


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  上证报中国证券网讯近日,以“科技引领发展产业融合聚变”为主题,由深圳市人民政府主办的第二十六届中国国际高新技术成果交易会(以下简称:高交会)于11月16日在深圳国际会展中心(宝安)圆满闭幕。

  在这场科技盛会中,邦彦技术带来了一系列云PC产品和解决方案,覆盖政企办公、校园教育、医疗、金融等多个应用场景,并首次对外展示了云PC服务器、国产化计算卡、云PC用户终端、服务终端以及单向隔离网闸等产品。凭借卓越的性能和广泛的应用领域,吸引了大量观众的目光,展位现场人潮涌动,气氛热烈。

  云PC用户终端作为云PC系统的核心组件之一,在此次展会上,针对不同客户群体,工作人员演示了云PC用户终端在Windows、麒麟和统信等操作系统环境下的运行能力。其视频格式支持1920x1080@60fps的高清分辨率,画面延时控制在30ms以内,确保了流畅的视觉体验。此外,云PC用户终端还支持一机双屏功能,提供2路视频输出,允许用户在两个屏幕上分别访问两台主机,如外网主机和内网主机,极大提升了工作效率。云PC服务器采用模块化刀片服务器机箱设计,支持满载最大24片计算刀片板卡。这种设计可支持在不中断系统运行情况下进行添加、更换或维护,极大提高了系统的稳定性和维护的便捷性。

  在数据安全方面,邦彦技术的单向隔离网闸产品利用硬件隔离技术,实现了双安全岛缓冲区,确保数据仅能从低安全级别的网络(如互联网)单向流入高安全级别的网络(如内网),有效防止内网数据外泄。同时,该技术还支持从互联网向内网安全导入文本、图片和文件等多种类型数据,满足多样化的传输需求。

  邦彦技术在本届高交会的惊艳亮相,不仅展示了其云PC产品的强大实力,也为未来科技发展注入了新的活力。

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