[胜利][胜利][胜利][赞][赞][赞] 上海新昇半导体科技有限公司（以下简称“新昇半导体”）由中芯国际创始人张汝京博士成立于2014年6月，坐落于临港重装备区内，占地150亩，总投资约68亿元，一期总投资约23亿元。主要从事集成电路制造用300毫米硅片项目，旨在解决我国集成电路行业300毫米硅片完全依赖进口的局面，实现集成电路产业最关键材料的长期自主安全供应，为我国集成电路产业的蓬勃发展奠定坚实的衬底基础。
作为全球领先的300毫米硅圆片制造商之一，新昇半导体将致力于在我国研究、开发适用于40-28nm节点的300毫米硅单晶生长、硅片加工、外延片制备、硅片分析检测等硅片产业化成套量产工艺；建设300毫米半导体硅片的生产基地，实现300毫米半导体硅片的国产化，并继续开展更高的硅片技术,充分满足我国极大规模集成电路产业的对硅衬底基础材料的迫切要求。