沪硅产业融资融券信息显示,2024年7月16日融资净买入182.42万元;融资余额5.07亿元,较前一日增加0.36%。
融资方面,当日融资买入1460.88万元,融资偿还1278.46万元,融资净买入182.42万元。融券方面,融券卖出5300股,融券偿还21.55万股,融券余量428.89万股,融券余额6304.61万元。融资融券余额合计5.7亿元。
沪硅产业融资融券交易明细(07-16)
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沪硅产业历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D2A18FE7C27F88A2C03A8C7BBE7D75C928_w670h203.jpg)
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