沪硅产业融资融券信息显示,2024年7月15日融资净偿还262.97万元;融资余额5.05亿元,创近一年新低,较前一日下降0.52%。
融资方面,当日融资买入927.52万元,融资偿还1190.48万元,融资净偿还262.97万元,连续4日净偿还累计2258.86万元。融券方面,融券卖出5.02万股,融券偿还10.2万股,融券余量449.91万股,融券余额6636.15万元。融资融券余额合计5.71亿元。
沪硅产业融资融券交易明细(07-15)
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D278DE0D92A06971EDEDC105803222C9AF_w670h212.jpg)
沪硅产业历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D2966A9A5B36E98B58F4647B50C2569356_w670h203.jpg)
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。