沪硅产业本周(2024/07/08-2024/07/12)累计涨幅达6.4%,截至7月12日最新股价报收14.96元。从增量上来看,7月8日至7月12日融资买入交易规模6083.6万元,融资偿还规模7879.27万元,期内融资净偿还1795.67万元。从存量上来看,截止7月14日,沪硅产业融资融券余额5.76亿元,其中融资余额规模5.08亿元,融券余额规模6808.04万元。
沪硅产业本周两融资金延续回落态势,融资余额已连续3周降低累计达5467.79万元。在两市3358家融资融券标的中,沪硅产业期内融资净买入值排名第3086,期末融资余额排名第640。按东财二级行业分类的融资融券标的统计情况来看,在所属半导体板块中,沪硅产业本周融资净买入额排名135/144,期末融资余额行业排名32/144。
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