沪硅产业融资融券信息显示,2024年7月12日融资净偿还490.5万元;融资余额5.08亿元,创近一年新低,较前一日下降0.96%。
融资方面,当日融资买入702.75万元,融资偿还1193.25万元,融资净偿还490.5万元,连续3日净偿还累计1995.89万元。融券方面,融券卖出4.79万股,融券偿还13.61万股,融券余量455.08万股,融券余额6808.04万元。融资融券余额合计5.76亿元。
沪硅产业融资融券交易明细(07-12)
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沪硅产业历史融资融券数据一览
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