沪硅产业融资融券信息显示,2024年7月11日融资净偿还678.53万元;融资余额5.13亿元,较前一日下降1.31%。
融资方面,当日融资买入1274.95万元,融资偿还1953.48万元,融资净偿还678.53万元。融券方面,融券卖出20.54万股,融券偿还16.09万股,融券余量463.9万股,融券余额6912.15万元。融资融券余额合计5.82亿元。
沪硅产业融资融券交易明细(07-11)
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沪硅产业历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D2B436DE862FD168E75947749D5CE57C6B_w670h203.jpg)
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