沪硅产业:2024年4月30日投资者调研报告
沪硅产业资讯
2024-05-06 18:17:30
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公告日期:2024-05-06


上海硅产业集团股份有限公司

投资者关系活动记录表

股票名称:沪硅产业 股票代码:688126

特定对象调研 □分析师会议

投资者关系活动类别 □媒体采访 □业绩说明会

□新闻发布会 □路演活动

□现场参观 电话会议

广发、国信、中金、方正、长江、麦格理、汇丰前海等
参与单位/个人 机构和个人投资者通过电话和网络参加会议。

时间 2024 年 4 月 30 日

地点 线上交流

公司接待人员 李炜

1、半导体行业和公司 2024 年第一季度经营情况介绍
2、投资者交流

问:毛利下降的主要原因及预期

答:一个是产品销售价格的调整,另一个是产品市场的
需求仍未完全复苏。目前来看,二季度的产销量都会较
一季度有改善。

投资者关系活动主要

问:客户端的库存情况

内容介绍

答:库存整体消化仍需一段时间,但也有部分规格产品
开始出现急单或者补库存的需求。300mm 的情况好于
200mm。

问:今年的资本开支及折旧情况

答:在建项目会进行持续投入,折旧压力肯定会有,但
公司整体资产负债率和现金流情况还是健康的。


问:太原的产品布局

答:重掺和轻掺产品都会有。

问:一季度 8 寸和 12 寸的收入分布情况

答:超过一半收入来自于 12 寸产品,这部分肯定还会
继续往上走。8 寸还在恢复的过程中。

问:SOI 稼动率及射频代工的情况

答:这部分与手机消费市场有直接关系,库存消耗后会
有补货过程。后续整体市场情况待观察。

问:现在的产品技术和客户导入情况

答:公司注重技术领先,花费在研发上的成本将来都会
有回报。研发费用总量还是控制得不错,跟国际大厂相
比不算多。

问:存储客户的情况

答:主动加强了对存储客户的供应,销量上持续在增加。
价格的调整也会跟量的调整相匹配。

问:300mm 出货外延和抛光的比例

答:基本上和国际上一致,存储大于逻辑。

附件清单(如有)

日期 2024 年 4 月 30 日


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