沪硅产业融资融券信息显示,2024年4月18日融资净买入36.57万元;融资余额5.5亿元,较前一日增加0.07%
融资方面,当日融资买入827.15万元,融资偿还790.58万元,融资净买入36.57万元。融券方面,融券卖出4.49万股,融券偿还7.09万股,融券余量340.7万股,融券余额4350.76万元。融资融券余额合计5.93亿元。
沪硅产业融资融券交易明细(04-18)
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