沪硅产业（688126）4月13日披露2023年年报。2023年，公司实现营业总收入31.90亿元，同比下降11.39%；归母净利润1.87亿元，同比下降42.61%；扣非净利润亏损1.66亿元，上年同期盈利1.15亿元；经营活动产生的现金流量净额为-2.75亿元，上年同期为4.59亿元；报告期内，沪硅产业基本每股收益为0.068元，加权平均净资产收益率为1.27%。公司2023年年度利润分配预案为：拟向全体股东每10股派0.4元（含税）。

　　报告期内，公司合计非经常性损益为3.52亿元，其中计入当期损益的政府补助为1.95亿元，所得税影响额为-515.34万元。

　　以4月12日收盘价计算，沪硅产业目前市盈率（TTM）约为188.06倍，市净率（LF）约为2.32倍，市销率（TTM）约为11.0倍。

　　公司近年市盈率（TTM）、市净率（LF）、市销率（TTM）历史分位图如下所示：

　　数据统计显示，沪硅产业近三年营业总收入复合增长率为20.77%，在半导体材料行业已披露2023年数据的8家公司中排名第2。近三年净利润复合年增长率为28.91%，排名2/8。

　　分产品来看，2023年公司主营业务中，200mm及以下尺寸半导体硅片收入14.52亿元，同比下降12.62%，占营业收入的45.50%；300mm半导体硅片收入13.79亿元，同比下降6.55%，占营业收入的43.21%；受托加工服务收入2.78亿元，同比下降26.57%，占营业收入的8.72%。

　　截至2023年末，公司员工总数为2377人，人均创收134.22万元，人均创利7.85万元，人均薪酬37.90万元，较上年同期分别变化-13.74%、-44.13%、15.49%。

　　2023年，公司毛利率为16.46%，同比下降6.26个百分点；净利率为5.04%，较上年同期下降4.53个百分点。从单季度指标来看，2023年第四季度公司毛利率为9.42%，同比下降14.21个百分点，环比下降5.66个百分点；净利率为-3.67%，较上年同期下降24.65个百分点，较上一季度下降5.20个百分点。