公告日期：2019-10-20

关于聚辰半导体股份有限公司

首次公开发行 A 股股票并在科创板上市的

上市保荐书

保荐人

（北京市朝阳区建国门外大街 1 号国贸大厦 2 座 27 层及 28 层）

声明

中国国际金融股份有限公司（以下简称“保荐机构”、“中金公司”）及其保荐代表人已根据《中华人民共和国公司法》（以下简称《公司法》）、《证券法》等法律法规和中国证监会及上海证券交易所的有关规定，诚实守信，勤勉尽责，严格按照依法制定的业务规则和行业自律规范出具上市保荐书，并保证所出具文件真实、准确、完整。

如无特别说明，本上市保荐书相关用语具有与《聚辰半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书（申报稿）》中相同的含义。

一、发行人概况
（一）发行人基本资料

2009 年 11 月 13 日
发行人名称 聚辰半导体股份有限公 成立日期 （2018 年 9 月 26 日整
司 体变更为股份有限公
司）

注册资本 90,631,400 元 法定代表人 陈作涛

注册地址 上海市自由贸易试验区 主要生产经营地址 上海市自由贸易试验区
松涛路 647 弄 12 号 松涛路 647 弄 12 号

控股股东 江西和光投资管理有限 实际控制人 陈作涛

公司

C 制造业——C39 计算 在其他交易场所（申 未在其他交易场所（申
行业分类 机、通信和其他电子设 请）挂牌或上市的情况 请）挂牌或上市

备制造业

集成电路产品的设计、研发、制造（委托加工），销售自产产品；上述产品
同类商品的批发、佣金代理（拍卖除外）及进出口（不涉及国营贸易管理
营业范围 商品，涉及配额、许可证管理商品的，按国家有关规定办理申请）；以及其
他相关技术方案服务及售后服务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准
后方可开展经营活动】。公司主营业务为集成电路产品的研发设计和销售，
并提供应用解决方案和技术支持服务。

（二）主要财务数据及指标

项目 2019 年 6 月 30 2018 年 12 月 2017 年 12 月 2016 年 12 月
日 31 日 31 日 31 日

资产总额（万元） 45,548.98 40,217.89 27,433.88 22,206.45

归属于母公司所有者权益（万元） 36,040.99 33,275.28 22,597.96 17,076.30

资产负债率（母公司） 19.58% 15.54% 15.69% 21.62%

营业收入（万元） 23,960.40 43,219.22 34,385.79 30,675.37

净利润（万元） 4,452.53 7,611.53 2,488.22 3,511.92

归……
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提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。