公告日期：2019-05-30

8-1-1

关于聚辰半导体股份有限公司

首次公开发行股票并在科创板上市

申请文件审核问询函的回复

保荐人（主承销商）

北京市朝阳区建国门外大街 1 号国贸大厦 2 座 27 层及 28 层

8-1-1

上海证券交易所：

贵所于 2019 年 5 月 9 日出具的《关于聚辰半导体股份有限公司首次公开发行股票

并在科创板上市申请文件的第二轮审核问询函》（上证科审（审核）[2019]97 号）（以

下简称“第二轮问询函”）已收悉。聚辰半导体股份有限公司（简称“聚辰半导体”、“公

司”、“发行人”）与保荐机构中国国际金融股份有限公司（简称“保荐机构”）、发行人

律师国浩律师（上海）事务所（简称“发行人律师”）和申报会计师立信会计师事务所（特

殊普通合伙）（简称“会计师”、“申报会计师”）等相关各方对第二轮问询函所列问题进

行了逐项落实、核查，现回复如下，请予审核。

除另有说明外，本回复报告中的简称或名词的释义与《聚辰半导体股份有限公司首

次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》（申报稿）中的含义相同。

第二轮问询函所列问题 黑体

对问题的回答 宋体

对招股说明书的修改 楷体_GB2312、加粗

8-1-2

目录

问题 1 关于境外收购事项 ...................................................................................................... 3

问题 2 关于经销模式下的最终销售 .................................................................................... 16

问题 3 关于销售模式转变 .................................................................................................... 41

问题 4 关于境外销售数据匹配性 ........................................................................................ 48

问题 5 关于采购成本和产品结构 ........................................................................................ 52

问题 6 关于股份支付 ............................................................................................................ 60

问题 7 关于存货 .................................................................................................................... 70

问题 8 关于供应商 ................................................................................................................ 81

问题 9 关于预计负债 ............................................................................................................ 94

问题 10 关于研发费用 .......................................................................................................... 96

问题 11 关于核心技术 ........................................................................................................ 102

问题 12 关于聚辰香港 ...............................................................................................……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。