公告日期:2019-05-06
关于聚辰半导体股份有限公司
首次公开发行股票并在科创板上市
申请文件审核问询函的回复
保荐人(主承销商)
北京市朝阳区建国门外大街1号国贸大厦2座27层及28层
上海证券交易所:
贵所于2019年4月12日出具的《关于聚辰半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的审核问询函》(上证科审(审核)[20109]31号)(以下简称“问询函”)已收悉。聚辰半导体股份有限公司(简称“聚辰半导体”、“公司”、“发行人”)与保荐机构中国国际金融股份有限公司(简称“保荐机构”)、发行人律师国浩律师(上海)事务所(简称“发行人律师”)和申报会计师立信会计师事务所(特殊普通合伙)(简称“会计师”、“申报会计师”)等相关各方对问询函所列问题进行了逐项落实、核查,现回复如下,请予审核。
除另有说明外,本回复报告中的简称或名词的释义与《聚辰半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》(申报稿)中的含义相同。
问询函所列问题 黑体
对问题的回答 宋体
对招股说明书的修改 楷体_GB2312、加粗
目录
一、关于发行人股权结构、董监高等基本情况................................................................... 4
问题1................................................................................................................................ 4
问题2.............................................................................................................................. 40
问题3.............................................................................................................................. 65
问题4.............................................................................................................................. 81
问题5.............................................................................................................................. 82
问题6.............................................................................................................................. 84
二、关于发行人核心技术..................................................................................................... 91
问题7.............................................................................................................................. 91
问题8............................................................................................................................ 110
三、关于发行人业务........................................................................................................... 13……
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