日前，华海清科第500台12英寸CMP装备出机发往国内先进的半导体芯片制造企业，彰显了客户对公司卓越实力的肯定。

　　化学机械抛光（CMP）是先进集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的关键制程工艺。从推出国内首台拥有自主知识产权的12英寸CMP装备，实现国内市场CMP装备领域的国产化发展，到如今的第500台顺利出机，成为主流客户的优先选择，华海清科在助力产业发展方面步履不停，坚持自主研发、坚守卓越质量、坚定创新发展，实现了产品的迭代升级，已达到国内领先及国际先进水平。

　　华海清科CMP装备能够在保证高效率的同时，实现高精度的抛光效果，现已推出Universal-300系列、Universal-200系列、Universal-150系列。产品依托先进的关键核心技术与集成解决方案，批量进入行业知名芯片制造企业，已广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、先进封装、大硅片、MEMS、第三代半导体等领域。

　　华海清科高度重视研发团队的培养和建设，创新研发能力不断增强，装备类型持续拓宽，除CMP装备外，减薄装备、湿法装备以及测量装备等陆续发往芯片制造企业，成功获得客户高度认可。同时，晶圆再生服务与耗材维保服务齐头并进、增速显著，收获了一致好评。华海清科打造了“装备+服务”的平台化战略布局，针对客户需求进行定制化设计，确保满足多领域使用需求，致力于为客户提供更适合、更优秀、更高效的集成解决方案。（张海英）