科创板又迎来一只中微公司（ 688012 ）级别的半导体装备新贵——瑞松科技（ 688090 ）
德日工业4.0血统加持，下辖瑞松北斗和瑞松威尔斯通两大顶尖外系合资公司。
IC芯片半导体机器人 3D机器视觉 孪生数字工厂 柔性智造 无接触服务工业化！
时下，“无接触服务”的理念和惯也正在向“无人工厂”领域演变，机器人产业将迎重大契机！
德系4.0独角兽！瑞松半导体封装机器人第一股！3D机器视觉 孪生数字 柔性智造！无接触服务工业化！
公司自主研发的半导体后封装机器人智能柔性化装配生产线已经实现从上料到成品无需人工干涉，S CARA 机器人配合高精密视觉检测使装配精度达微米级，模块化柔性线体设计可根据产品工艺增减工作站，适应3C行业产品多样化需求。
3C电子行业的聚集地广东省，其代表性的智能装备系统解决方案提供商瑞松科技就针对这一方向，在3C电子及半导体等领域自主研发，利用在汽车行业积累的虚拟仿真等世界前沿技术，在3C电子及半导体等智能制造系统应用领域进行了科技创新，将更高效、更快捷的冲压、焊装、总装技术，以及更具有整体产线规划能力的“数字孪生”技术带给了3C电子等多行业企业。
20多年来，瑞松科技从代理到自主技术研发，紧密结合国内外市场，现在已成为国内高端制造的典型。其中， 3D激光视觉技术是瑞松科技的产研方向之一，目前，已掌握了2D/3D机器视觉软、硬件技术与应用开发技术，可以为客户量身定制高效率、高稳定性的智能机器人应用。今后，瑞松科技将以3C电子行业作为未来重点开拓的领域。
瑞松半导体后封装机器人智能柔性化装配生产线颇具推广示范作用。柔性智能机器人自动化装配生产线是由4个单机柔性机器人工作站及输送线体组成的一站式全自动叠装IC的生产线。生产线通过集成视觉检测及对位、治具自动拆装、自动上PCB板及装配、自动点胶、自动贴装芯片及其他各种辅材等功能来实现IC的叠装生产。改变现有人工在PCB板堆叠IC的工艺，实现用机器人代替人工完成IC芯片的自动叠装。
随着中国智能制造高质量发展计划在大方向上的确定，一些掌握世界领先技术的企业也逐渐出现在人们的视野当中。数字化企业例如阿里、华为等企业在数字化领域迅速发力，搭建起工业云平台，提出智慧城市、智慧工坊的创新方向，在工业领域落地上，作为工业4.0框架下各类技术的最前沿实践者，系统方案解决商也积极对工业4.0采取了战略布局，例如在数字化技术应用上，早在2015年和2016年瑞松科技分别推出的数字化系统解决案例“精密电子柔性自动化装配技术”和“机器人搅拌摩擦焊智能装备”，就已经提出完成“贯穿整体价值流的创新技术与产品和具有中国特色的工业4.0智能系统解决方案”，曾引起业界轰动，并引发了后续系统方案解决商企业实施落地数字化技术落地热潮。
近日，瑞松科技对外表明，其已经能将汽车产线数字化技术应用适配到多个行业的应用场景！在瑞松科技的工业4.0数字化技术案例中，能够借助大数据和云计算，在智能制造系统方案内融入全数据化管理方式，能根据企业需求柔性定制和优化智能化柔性生产线，帮助企业合理地安排生产计划，同时有效实现优化生产线的数据采集、实现自动检测故障等目标，很好的提升产线精度，降低生产成本，缩短调试周期，有利于生产企业的智能化改造和转型升级，全幅提升企业利润，这对于下游3C电子企业来说至关重要！工业4.0的种子在中国众多企业的共同浇灌下已经开始生根发芽！
专注于机器人系统集成与智能制造领域的研发、设计、制 造、应用、销售和服务，致力于为客户提供成套智能化、柔性化制造系统解决方案， 公司的产品及服务除主要应用于汽车行业外，同时扩展到汽车零部件、3C、机械、 电梯、摩托车、船舶等行业。在自动化程度最高、工业机器人应用最广泛的汽车行 业，发行人在国内汽车焊装领域处于领先地位；未来随着其他一般工业领域自动化、 智能化水平的不断提高，机器人应用的广度和深度不断提升，发行人的业务发展空 间也将不断拓展。发行人不从事机器人本体或机器人关键零部件业务。
瑞松科技的核心技术与产品紧紧围绕“机器人焊接技术 白车身柔性智能生产线 机器人系统技术 图像视觉等软件技术 数字化工厂解决方案”延伸和发展，建立起紧密的销售服务网络，广泛地应用于汽车、摩托车、电梯、高铁、航空、造船、海洋工程、机械和IT通讯等领域，为国内外用户提供高性能优质产品与服务。公司实施“一院三部”产业布局，一院为“企业技术研究院”，三部为“机器人焊接事业部、机器人自动化事业部、汽车装备事业部”。