虹软科技融资融券信息显示,2024年11月22日融资净买入831.52万元;融资余额3.45亿元,较前一日增加2.47%。
融资方面,当日融资买入4850.71万元,融资偿还4019.19万元,融资净买入831.52万元,连续3日净买入累计1585.77万元。融券方面,融券卖出400股,融券偿还2103股,融券余量6.32万股,融券余额218.67万元。融资融券余额合计3.48亿元。
虹软科技融资融券交易明细(11-22)
虹软科技历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于AI生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。