虹软科技融资融券信息显示,2024年4月29日融资净买入619.54万元;融资余额3.18亿元,较前一日增加1.99%
融资方面,当日融资买入3471.2万元,融资偿还2851.66万元,融资净买入619.54万元。融券方面,融券卖出1.53万股,融券偿还7.82万股,融券余量164.93万股,融券余额5497.07万元。融资融券余额合计3.73亿元。
虹软科技融资融券交易明细(04-29)
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