虹软科技融资融券信息显示,2024年4月26日融资净偿还897.73万元;融资余额3.12亿元,较前一日下降2.8%。
融资方面,当日融资买入1275.51万元,融资偿还2173.24万元,融资净偿还897.73万元。融券方面,融券卖出4000股,融券偿还9.75万股,融券余量171.22万股,融券余额5323.2万元。融资融券余额合计3.65亿元。
虹软科技融资融券交易明细(04-26)
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