虹软科技融资融券信息显示,2024年4月24日融资净偿还267.67万元;融资余额3.15亿元,较前一日下降0.84%。
融资方面,当日融资买入1287.1万元,融资偿还1554.78万元,融资净偿还267.67万元。融券方面,融券卖出4.62万股,融券偿还5.93万股,融券余量181.99万股,融券余额5477.86万元。融资融券余额合计3.69亿元。
虹软科技融资融券交易明细(04-24)
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