虹软科技融资融券信息显示,2024年4月23日融资净买入547.82万元;融资余额3.17亿元,较前一日增加1.76%
融资方面,当日融资买入1768.06万元,融资偿还1220.24万元,融资净买入547.82万元。融券方面,融券卖出3.8万股,融券偿还5.72万股,融券余量183.29万股,融券余额5280.65万元。融资融券余额合计3.7亿元。
虹软科技融资融券交易明细(04-23)
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