晶品特装融资融券信息显示,2024年9月26日融资净偿还235.32万元;融资余额4192.87万元,较前一日下降5.31%。
融资方面,当日融资买入92.19万元,融资偿还327.51万元,融资净偿还235.32万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量4588股,融券余额16.62万元。融资融券余额合计4209.49万元。
晶品特装融资融券交易明细(09-26)
晶品特装历史融资融券数据一览
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