证券代码:688079 证券简称:
美迪凯杭州美迪凯光电科技股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号:2022-001
□特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访
活动
□业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动
类别
█ 现 场 参 观 █ 其他: 机构现场调研
序
序号 姓名 机构 姓名 机构
号
1 梁楠
中信证券 14 王刚 天虫资本
2 夏丽华 华夏基金 15 林晨 泽添基金
3 宋雅慧 红杉资本 16 朱登科 亘曦资产
4 董高峰 亘曦资产 17 吴昌科 塔基资本
5 陈志
鲁信创投 18 俞文静
天风证券参与
6 章诚 遂玖资产 19 蔡峰 南华基金
人员
7 江澈 天虫资本 20 赵游 鼎维投资
8 张欣 国君资管 21 舒迪
国泰君安9 孟晓 广发基金 22 范院勤 优益增投资
10 王肯 德亚投资 23 廖清川 伟晟投资
11 胡誉镜 Brlliance 24 洪怡
12 纪双陆 固禾基金 25 傅杰松 天虫资本
13 肖嘉骏 同创伟业 26 汪怡 华泰基金
活动
2022 年 3 月 9 日 14:30-16:30(现场会议)
时间
职 务 姓 名 出席情况
董事长 葛文志 出席会议
接待
董事会秘书 王懿伟 出席会议
人员
财务总监 华朝花 出席会议
证券事务代表 张紫霞 出席会议
一、董事会秘书王懿伟先生带大家实地参观公司生产车间(现场调研)
二、董事会秘书王懿伟先生作公司基本情况和各业务板块介绍
三、问答环节
【Q1】公司与北京灵犀微光合资在杭州设立杭州灵犀美迪凯显示技术有限公司,基于
什么背景,公司主要从事什么业务?
答:AR 光波导技术的发展,已走过样机研发、工艺量产和小批量产三个关键阶
投资 段。灵犀微光扎根 AR 行业多年,专注于 AR 底层光学显示技术的研发,主攻核心器件
者关 光学引擎,具备将该技术推向消费市场的优势。美迪凯具备精密光学、微光学、光学半系活 导体、半导体封装、SMT 等相关工艺技术,可为 AR/VR/MR 的光波导片、模组、整机的动主 研发和制造提供基础保障。
要内 为了加强产业链的合作,实现优势互补,公司于今年 3 月份与北京灵犀微光合资
容介 成立杭州灵犀美迪凯显示技术有限公司,主要从事 AR/VR/MR 光波导片、模组、整机的绍 研发、制造与销售。
【Q2】元宇宙属于市场热门,公司与灵犀微光合作,为什么没有发布公告?
答:公司与灵犀微光的合作,因项目涉及领域比较敏感,项目存在诸多不确定性;同
时该项目前期投资较小,未达到披露标准,因此未对外披露。
【Q3】公司和京瓷目前业务主要为陶瓷切割,是否还有其他新的业务?
答:目前公司和京瓷的主要业务为:传感器陶瓷基板精密加工和传感器光学封装基
板,其中传感器陶瓷基板精密加工在稳定增长中。截至目前,公司与京瓷尚在洽谈其
他新业务的合作,如:射频芯片陶瓷封装、大健康深紫外 LED 封装等,尚存在不确定性
【Q4】京瓷的陶瓷切割产品是否只用于手机摄像头,京瓷封装业务有无开始送样?
答:京瓷的陶瓷切割产品不仅仅用于手机摄像头,同时广泛应用于汽车电子、笔记本电脑、电子标签、气压传感器等领域。由于上游芯片交货期原因,京瓷陶瓷封装业务预计 5-6 月份开始送样,尚存在不确定性。
【Q5】京瓷陶瓷切割业务量增长,单价相比是下降还是稳定?
答:2021 年京瓷陶瓷切割的业务量同比增长,由于新规格增加,同比日元平均单价增加,因日元汇率原因,人民币单价基本与上年度单价持平,公司该业务的销售价格总体比较稳定。
【Q6】智能光电主要做哪方面业务?
答:智能光电重点开发微光学、特殊定制光学、模组封装、晶圆封装测试等方面的应用及产品。
【Q7】汇顶除了屏下指纹,还有其他产品在开发合作吗?
答:除了屏下指纹,围绕消费电子、车载电子等方面,公司已与汇顶开展合作、开发。
【Q8】公司与凸版中芯的业务合作进展怎样?
答:公司与凸版中芯开展 CIS 整套光路层加工业务的合作,目前已进入针对特定客户的前期开发阶段。
【Q9】公司原有的相机及车载光学产品业务是否在逐步萎缩?
答:公司车载品业务占比较小,较去年同期有所增长;单反相机市场呈下滑趋势,公司将努力提升在客户端的销售占比,争取该方面业务有所增长。
【Q10】捷姆富(浙江)光电有限公司生产的光学低通滤波器和 SAW 基板主要有哪些客
户?
答:光学低通滤波器主要供给佳能、尼康等客户,SAW 基板目前还处于开发打样阶段。
【Q11】杭州美迪凯微电子主要开展哪方面业务?预计什么时候项目建成?
答:公司成立子公司(杭州美迪凯微电子有限公司),重点开展 CIS 集成电路晶圆上
的整套光路层、环境光芯片光路层、射频芯片和功率器件芯片的微电路、半导体封测
等方面的研发和生产。目前项目处于前期筹备阶段。
【Q12】远红外单通道窄带溅射镀膜技术的产品应用?
答:公司远红外单通道窄带溅射镀膜技术目前有应用于光通讯产品、TOF 摄像头模组
等。
【Q13】公司其他的新业务有哪些?
答:目前公司正在开发的新业务,主要有:
1、微光学、半导体封装、SMT;
2、射频芯片方面(SAW、TC-SAW),已与国内多家公司展开洽谈及送样;
3、公司与北京灵犀微光合作,开展 AR/VR/MR 的光波导片、模组、整机制造的相关业
务。
以上新业务尚存在不确定性。
结束
附件
无
清单