公告日期：2024-04-30

拓荆科技股份有限公司

2024 年度“提质增效重回报”专项行动方案

拓荆科技股份有限公司（以下简称“公司”）为践行以“投资者为本”的上市公司发展理念，维护公司全体股东利益，基于对公司未来发展前景的信心及价值的认可，制定了 2024 年度“提质增效重回报”专项行动方案，围绕持续优化公司经营、增强投资者回报、加快创新发展、强化投资者沟通、进一步规范公司治理等方面，多措并举进一步提高公司发展质量，提升投资者获得感，助力资本市场健康、稳定发展。具体举措如下：

一、聚焦主业，优化运营，创新引领公司高质量发展

集成电路行业是支撑经济发展、社会进步、国防安全的重要力量，而高端半导体设备是驱动这一产业发展的基石。薄膜沉积设备是芯片制造三大核心设备之一，与光刻设备、刻蚀设备决定了芯片制造工艺的先进程度，市场空间巨大。

公司自 2010 年设立以来，一直在高端半导体专用设备领域持续深耕，并重点聚焦薄膜沉积设备的研发和产业化应用。公司凭借多年的自主研发经验和技术积累，形成了多项具有国际先进水平的核心技术，是国内专用量产型 PECVD（等离子体增强化学气相沉积）、ALD（原子层沉积）、SACVD（次常压化学气相沉积）及 HDPCVD（高密度等离子体化学气相沉积）及混合键合（Hybrid Bonding）设备领军企业。

公司设备产品在集成电路逻辑芯片、存储芯片等制造领域已实现产业化应用，量产规模稳步提升，公司营业收入持续高速增长，2018 年至 2023 年复合增长率达到 107.31%。2023 年度，公司营业收入再创历史新高，实现 27.05 亿元，同比增长 58.60%；归属于上市公司股东的净利润达到 6.63 亿元，同比增长 79.82%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润达到 3.12 亿元，同比增长75.29%，盈利能力持续增强。


2024 年，公司将继续聚焦主业，做深做精主营产品，坚持自主创新，增强公司产品的市场竞争力，并持续强化公司运营管理，促进公司高质量、稳健、快速的发展，保持公司在国内半导体设备行业的领先地位。具体包括以下方面：

（一）持续深耕主业，提高核心竞争力

芯片制造技术持续迭代创新，对薄膜沉积设备的需求量和性能要求日益提升。2024 年，公司将继续专注于化学气相沉积（CVD）技术领域内细分设备的研发和应用，持续提升 PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD 等薄膜设备在逻辑芯片、存储芯片等制造领域的量产应用规模，预计 2024 年全年公司设备反应腔出货数量超过1000 个，同比增长约 116%，创公司历史年度新高。这是公司经过十余年技术研发和产品产业化经验的积累而形成的规模效益，公司将持续发挥技术优势，强化主营产品的市场竞争力。

面向国内芯片制造技术的迭代创新和下游客户快速发展的需求，公司将持续突破核心技术，拓展新工艺，进一步扩大以 PECVD、ALD、SACVD 及 HDPCVD 为主的薄膜工艺覆盖面，并不断提升薄膜工艺均匀性、颗粒度等关键性能指标。同时，通过持续优化公司现有产品平台、研发新型产品平台，不断提高设备产能和设备性能。产品平台的升级搭配高性能的反应腔，可以实现更高产能和更高薄膜性能指标，满足不同客户在技术节点更新迭代过程中多样化的需求，持续保持公司在先进产品方面的竞争优势。此外，公司将大力推进新产品、新工艺的验证和产业
化应用，加快设备验证节奏，缩短公司设备在客户端的平均验证时间，促进公司产品综合竞争力的提升。

在薄膜沉积设备系列产品之外，公司积极布局并成功进军高端半导体设备的前沿技术领域，推出了应用于晶圆级三维集成领域的晶圆对晶圆键合设备和芯片对晶圆键合前表面预处理设备，2023 年，两款设备均通过客户验证，实现了产业化应用。2024 年，公司将持续推进现有两款产品的客户拓展及新订单的签订。同时，公司逐步深入了解市场需求，进一步探索在存储芯片、图像传感器、先进封装等更多领域的应用。


（二）深化客户合作，加强市场拓展

公司将继续聚焦中国大陆高端半导体设备市场，紧抓国内半导体设备行业的发展机遇和需求，充分发挥公司在产品技术、售后服务等方面的核心竞争优势，持续提升公司产品的市场覆盖面和核心竞争力，进一步提高公司产品在中国大陆的市场份额。同时，公司积极响应下游客户对新工艺、新产品的需求，加快导入速度，高效提升产品应用规模。公司将进一步促进客户群体的拓展，并保持与下游客户深入稳定的、战略性的合作，为公司业务增长奠定坚实基础。此外，公司进一步积极拓展海外市场，提升公司业务发展空间。

（三）加快募投项目推进，持续扩……
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