当虹科技融资融券信息显示,2024年4月30日融资净偿还98.98万元;融资余额1.44亿元,较前一日下降0.68%。
融资方面,当日融资买入874.28万元,融资偿还973.27万元,融资净偿还98.98万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量9792股,融券余额26.36万元。融资融券余额合计1.44亿元。
当虹科技融资融券交易明细(04-30)
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