德邦科技本周(2024/12/16-2024/12/20)累计涨幅达4.91%，截至12月20日最新股价报收40.38元。从增量上来看，12月16日至12月20日融资买入交易规模7311.15万元，融资偿还规模6857.22万元，期内融资净买入453.93万元。从存量上来看，截止12月22日，德邦科技融资融券余额1.99亿元，其中融资余额规模1.99亿元，融券余额规模0元。

德邦科技本周两融余额延续增长态势，融资余额已连续3周增长累计达1724.65万元。在两市3391家融资融券标的中，德邦科技期内融资净买入值排名第1014，期末融资余额排名第1994。按东财二级行业分类的融资融券标的统计情况来看，在所属电子元件板块中，德邦科技本周融资净买入额排名31/105，期末融资余额行业排名51/105。

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