德邦科技本周(2024/09/02-2024/09/06)累计跌幅达1.92%,截至9月6日最新股价报收25.00元。从增量上来看,9月2日至9月6日融资买入交易规模2500.46万元,融资偿还规模2640.55万元,期内融资净偿还140.1万元。从存量上来看,截止9月8日,德邦科技融资融券余额1.32亿元,其中融资余额规模1.32亿元,融券余额规模21.72万元。
德邦科技本周两融资金延续回落态势,融资余额已连续7周降低累计达1374.78万元。在两市3362家融资融券标的中,德邦科技期内融资净买入值排名第1956,期末融资余额排名第1998。按东财二级行业分类的融资融券标的统计情况来看,在所属电子元件板块中,德邦科技本周融资净买入额排名65/103,期末融资余额行业排名48/103。
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