德邦科技融资融券信息显示,2024年9月6日融资净偿还473.55万元;融资余额1.32亿元,较前一日下降3.47%。
融资方面,当日融资买入554.31万元,融资偿还1027.87万元,融资净偿还473.55万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量8687股,融券余额21.72万元。融资融券余额合计1.32亿元。
德邦科技融资融券交易明细(09-06)
德邦科技历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于AI生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。