德邦科技本周(2024/08/26-2024/08/30)累计涨幅达0.91%,截至8月30日最新股价报收25.49元。从增量上来看,8月26日至8月30日融资买入交易规模1723.22万元,融资偿还规模1958.88万元,期内融资净偿还235.66万元。从存量上来看,截止9月1日,德邦科技融资融券余额1.33亿元,其中融资余额规模1.33亿元,融券余额规模19.85万元。
德邦科技本周两融资金延续回落态势,融资余额已连续6周降低累计达1234.68万元。在两市3359家融资融券标的中,德邦科技期内融资净买入值排名第2207,期末融资余额排名第1982。按东财二级行业分类的融资融券标的统计情况来看,在所属电子元件板块中,德邦科技本周融资净买入额排名61/103,期末融资余额行业排名48/103。
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