德邦科技融资融券信息显示,2024年8月26日融资净偿还47.6万元;融资余额1.35亿元,较前一日下降0.35%。
融资方面,当日融资买入412.14万元,融资偿还459.74万元,融资净偿还47.6万元,连续5日净偿还累计490.32万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量7787股,融券余额19.58万元。融资融券余额合计1.35亿元。
德邦科技融资融券交易明细(08-26)
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