证券代码：688020 证券简称：方邦股份
广州方邦电子股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2023-001
投资者关系活动类别 ■特定对象调研 □分析师会议
□媒体采访 □业绩说明会
□新闻发布会 □路演活动
□现场参观
□其他
参与单位名称及参与人姓名 银华基金、浙商证券、兴合基金、东北证券、华创证券、鹤禧投资、平安证券、五地投资、国信证券、民生证券
时间 2023年2月
地点 公司会议室
上市公司接待人员姓名 董事长兼总经理：苏陟；
董事会秘书：王作凯；
投资者关系活动主要内容介绍
一、请介绍公司相关新产品的进展情况
带载体可剥离超薄铜箔（以下简称“可剥铜”）主要应用于IC载板，目前正在进行客户认证，送样品质稳定，某宽幅产品已通过部分载板厂商的物性、工艺测试，并通过了部分终端的首轮验证。
挠性覆铜板（FCCL）是制备柔性电路板（FPC）的基材，目前正在进行小批量量产工作，常规FCCL已在2022年三、四季度落实小额订单。极薄FCCL目前仍处于客户测试认证阶段。
电阻薄膜产品主要应用于智能手机声学部件，目前处于客户认证阶段，部分产品已通过相关客户的基本物性及工艺测试、批量稳定性测试，终端认证正在进行。
可剥铜、极薄FCCL以及电阻薄膜属于基础电子专用材料，认证周期长、认证程序严格，叠加目前消费电子市场需求不景气，整个认证周期、订单落实时间及订单量大小具有不确定性，敬请投资者注意风险。
二、公司PET铜箔产品研发进展如何与其他厂家相比，公司有哪些特点或优势
每个厂家有各自的优势，有的在基膜上有积累，有的擅长设备，有的在真空溅射或电镀工艺上有过人之处。公司在PET铜箔领域的特点在于：（一）PET铜箔与公司当前主营产品电磁屏蔽膜在核心制备技术上具有一定契合性（真空溅射技术、电化学技术）；（二）对于制备PET铜箔的部分设备，公司具备自研能力，因此在成本端有一定优势；（三）PET铜箔为复合铜箔，公司对复合铜箔这种结构具有较好认识和积累，公司研发多年的FCCL亦为复合铜箔的一种，在结构上与PET铜箔一致。
公司PET铜箔产品目前已向部分下游客户进行了送样。订单的最终落实很大程度取决于下游客户对PET铜箔的认可、应用意愿和进度，整个认证周期具有不确定性，敬请投资者注意风险。
三、日前，美国全面断供华为的消息盛传，对公司将产生什么影响
该消息进一步凸显了独立自主掌握核心技术以及关键技术、设备国产化的重要性和紧迫性，公司将密切关注事件发展，同时进一步加强和相关客户的沟通对接。
四、请介绍公司后续发展规划
公司将坚持以技术研发、创新为根本发展动力，依托真空、精密涂布、电化学以及配方合成等基础技术实现持续组合创新，打造平台型电子新材料企业，实现产品多元化、高端化：
对于“老产品”电磁屏蔽膜，稳定当前收入利润规模，同时持续迭代升级产品性能，密切关注新客户、新领域的技术发展趋势，以求实现增量突破；
对于铜箔业务，2023年预计将以标准电子铜箔为主，推动产能、销售和良率提升，同时大力推动RTF、VLP等产品的认证进度及订单落实，以进一步优化铜箔业务产品结构，提升盈利能力；
对于FCCL业务，进一步加大市场开拓力度，实现订单逐步爬坡；
对于极薄FCCL、可剥离超薄铜箔、电阻薄膜以及PET铜箔等新产品，追求从今年起逐步通过客户认证，实现订单，以此为标志，体现公司在高端电子材料领域的技术创新实力；在此基础上，逐步实现放量销售，推动公司业绩迈上新台阶。
附件清单（如有）