附件二
证券代码：688020 证券简称：方邦股份

广州方邦电子股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2022-003
投资者关系活动类别
■特定对象调研 □分析师会议
□媒体采访 □业绩说明会
□新闻发布会 □路演活动
□现场参观
□其他 （策略分析会）
参与单位名称及参与人姓名 财通证券、鹏华基金、广发基金、国海富兰克林、华安基金、中信证券、华夏基金、泓阈基金、瑞民投资
时间 2022年11月
地点 广州方邦电子股份有限公司
上市公司接待人员姓名 董事会秘书：王作凯
证券事务代表：孙怡琳
投资者关系活动主要内容介绍
一、公司各新产品进展情况如何？
1、可剥离超薄铜箔目前正在进行客户认证，已基本通过物性、 工艺测试，目前产品送样品质较为稳定，后续还需要经过大批量、终端认证等稳定性测试认证环节。可剥铜用于芯片封装，若出现品质不稳定，将导致无法加工、芯片失效等较严重问题，因此公司、下游客户都高度谨慎，认证环节严苛，认证周期较长，可剥铜通过客户认证及具体订单的落实时间存在不确定性，敬请投资者注意投资风险。
2、挠性覆铜板（FCCL）项目，第一期产线已完成调试，目前正在进行试产工作。部分系列普通FCCL产品已在三季度及10月份落实小额订单。公司先通过部分客户积累产品市场数据，逐步提升产品市场影响力及打造产品品牌。FCCL原材料主要为铜箔和聚酰亚胺，公司FCCL产品使用珠海子公司生产的铜箔， 无需外采，因此量产成本上更具优势。
3、电阻薄膜产品目前处于客户认证阶段，部分系列产品已通过部分重要客户的基本物性及工艺测试、批量稳定性测试，后续还需要经过终端认证环节；部分系列产品正在进行物性、工艺测试，后续将进行小批量、大批量、终端测试等稳定性测试认证环节，整个认证周期具有不确定性，敬请投资者注意风险。
二、公司 PET 铜箔产品研发进展如何？
公司关注到近期 PET 复合铜箔的相关信息。PET 复合铜箔与公司 当前主营产品电磁屏蔽膜在核心制备技术上具有一定契合性（真空溅 射技术、电化学技术）。公司在 PET 复合铜箔领域进行了研发布局， 目前在持续优化工艺、参数以进一步提升产品剥离强度、延伸率等关键性能指标，同时与相关下游客户进行技术对接，未进行产品送样、认证，相关研发未对公司生产经营产生重大影响。
三、请介绍公司后续发展规划
公司将坚持以技术研发为根本发展动力，依托真空、精密涂布、 电化学以及配方合成等基础技术实现持续组合创新，打造平台型电子新材料企业，实现产品多元化、高端化：
对于“老产品”电磁屏蔽膜，稳定当前收入利润规模，同时持续迭代升级产品性能，密切关注新客户、新领域的技术发展趋势及需求，加强对接，以求实现增量突破；
对于新产品挠性覆铜板、可剥离超薄铜箔、RTF 及 HVLP 铜箔、电阻薄膜等，首先追求从本季度起至明年，逐步通过客户认证，落实小额订单，以此为标志，体现公司在高端电子材料领域的技术创新实力；在此基础上，逐步实现放量销售，推动公司业绩迈上新台阶。
附件清单（如有）
日期