交控科技融资融券信息显示,2024年4月29日融资净买入443.33万元;融资余额7313.16万元,较前一日增加6.45%
融资方面,当日融资买入1692.18万元,融资偿还1248.85万元,融资净买入443.33万元。融券方面,融券卖出4300股,融券偿还0股,融券余量1.75万股,融券余额33.45万元。融资融券余额合计7346.61万元。
交控科技融资融券交易明细(04-29)
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