天准科技融资融券信息显示,2024年7月2日融资净偿还470万元;融资余额1.36亿元,创近一年新低,较前一日下降3.35%。
融资方面,当日融资买入479.84万元,融资偿还949.83万元,融资净偿还470万元。融券方面,融券卖出6612股,融券偿还723股,融券余量2.61万股,融券余额80.4万元。融资融券余额合计1.36亿元。
天准科技融资融券交易明细(07-02)
天准科技历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。