$至正股份(SH603991)$  异动原因揭秘：1、子公司苏州桔云于2023年4月纳入公司合并报表，新增半导体专用设备业务，其主要从事半导体后道先进封装专用设备的研发、生产和销售，除光刻机及电镀机外，为客户提供一整条先进封装产线设备。公司与国内主流半导体封装厂商建立了合作关系，包括江阴长电、浙江禾芯、江苏芯德等厂商。