每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问子公司苏州桔云能提供半导体先进封装的整条产线设备吗?
至正股份(603991.SH)11月14日在投资者互动平台表示,公司子公司苏州桔云主要产品用于半导体后道先进封装领域,包括清洗设备、腐蚀设备、涂胶显影设备、去胶设备、烘箱设备、分片设备等。