【问】请问子公司苏州桔云能提供半导体先进封装的整条产线设备吗? 【答】
至正股份:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!公司子公司苏州桔云主要产品用于半导体后道先进封装领域,包括清洗设备、腐蚀设备、涂胶显影设备、去胶设备、烘箱设备、分片设备等。¶¶2023-11-14 13:36:00 §
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